Valoa tunnelin päässä työpöytäsuorittimille?

Seuraava päivitys työpöytäsuorittimien osalta tapahtuu ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikoihin Intelin päivittäessä LGA 2011 -kannan uuteen Broadwell E -arkkitehtuuriin. Huhujen mukaan kallein Extreme-malli pitäisi sisällään jo 10 ydintä, mutta tuttuun tapaan hinta lienee ainakin se 999 dollaria, mikä jäähdyttänee useimpien ostohalut.


Viimeisin huhulistaus Broadwell-e -mallistosta on vuodettu Benchlifen toimesta.

Ensi vuoden puolella Intelin odotetaan myös päivittävän Skylake-malliston Kaby Lakeen, jonka pitäisi olla lähinnä väliaskel ennen 10 nm Cannonlakea. Näin ollen se pysäyttää tutuksi tulleen Tick Tock -mallin, jossa joka toinen suoritinpäivitys tiputtaisi tuontantoprosessin kokoa. Kaby Lake tuo mukanaan natiivin USB 3.1 -tuen, ja muut merkittävät päivitykset tapahtuvat lähinnä integroidun näytönohjaimen 4K-videotoistotukeen. Ilmeisesti tarjolle tulee myös eDRAM-piirillä varustettuja malleja Broadwellissa nähdyn Crystalwell-piirin tapaan.



Odotetuin julkaisu ensi vuodelle lienee pitkästä aikaa AMD:n puolella kokonaan puhtaalta pöydältä kyhätty Zen-arkkitehtuuri, ja ensimmäiset sitä hyödyntävät FX-sarjan mallit. AMD on lupaillut kehityksen olevan aikataulussa ensi vuoden loppupuolen julkaisua varten, mutta ottaen huomioon historian, tätä ei välttämättä kannatta ottaa pitävänä lupauksena. Zen on kuitenkin mahdollisesti AMD:n viimeinen toivo pysyä pinnalla itsenäisenä yrityksenä, sillä yritys on viime aikoina vuotanut pahasti rahaa, markkinaosuuksia sekä väkeä.



Zen-arkkitehtuurilta odotetaan paljon, mutta AMD on toistaiseksi heittänyt ilmoille vain yhden suorituskykylukeman, eli 40% IPC-suorituskykyparannuksen verrattuna nykyisiin Steamroller-ytimiin. Lukema on aiheuttanut paljon polemiikkia foorumeilla, ja sen uskotaan kilpailevan korkeintaan Intelin Haswell-malliston kanssa. Zenin kilpailukyvyn arviointi tässä vaiheessa on kuitenkin ennenaikaista, ja ensi vuoden vieriessä saadaan epäilemättä kuulla paljon lisää AMD:n uudesta toivosta.

Vaikka Intelin osalta ensi vuosi vaikuttaakin melko vaisuhkolta työpöytämallien päivityksien suhteen, ei yritys ole lopettamassa innovointia. Seuraava suuri kehitysaskel suoritinrintamalla pitäisi tapahtua Intelin mukaan 3D XPoint -muistien osalta. Kokonaan uutta muistia tullaa ilmeisesti käyttämään eräänlaisena välimuistina tallennusmuistin ja RAM-muistin välillä. XPoint-muistit tullaan asentamaan jatkossa DIMM-muistipaikkoihin DRAM-muistien tapaan, mutta XPoint ei ole RAM-muistin tapaan haihtuvaa tyyppiä, vaan säilyttää datan myös virran katkettua. Vaikka Intel hehkuttaa XPoint-muistien tulevan myyntiin jo ensi vuonna, kyseessä on vain seuraavan sukupolven Xeon-palvelintuotteet, ja kuluttajille 3D XPoint -muistit tulevat saataville vasta joskus hamassa tulevaisuudessa. DIMM-muistien lisäksi XPoint on mahdollista toteuttaa myös SSD-asemana PCI-e-väylän kautta, mutta luonnollisesti tätä kautta se ei tule olemaan yhtä nopea kuin DIMM-muistina.