Miten emolevyt testataan?

Pitäisikö ESD:stä olla huolissaan?
Seuraavassa videossa käydään läpi Intelin käyttämiä testimenetelmiä. Kuten näet, niin emolevyt joutuvat aikamoiseen rääkkiin ennen myyntiin tuloa. Tom’s Hardware on käynyt samalla tehtaalla aiemminkin. Tältä käyntikerralta minua jäi kaihertamaan yksi asia. Kuinka suuri ongelma kipinäpurkaukset eli ESD:t ovat nykyajan laitteissa?



Forbesilla ei ollut tähän antaa lyhyttä vastausta, vaan hän jakoi meille kokonaisen tarinan. Muutama vuosi sitten kuluttajat alkoivat palautella kasapäin Intelille rikkoutuneita emolevyjä, joissa näkyi merkkejä voimakkaasta sähköisestä rasituksesta. Rasituksen on voinut aiheuttaa lähes mikä tahansa, mutta tarkempien tutkimusten jälkeen syykin lopulta selvisi. Insinöörien päissä alkoi heti raksuttaa: emolevyjen ulkoisten lisälaiteliitäntöjen kahden kilovoltin jännitesuoja ei ollut sittenkään tarpeeksi, vaan sitä piti nostaa reippaasti ylöspäin, 3-5 kV:iin.

Tämän seurauksena koko emolevyteollisuus joutui uuden ongelman eteen: heidän emolevynsä eivät läpäisseet Intelin ESD-testejä, jotka taas sirujätin omat lankut selvittivät leikiten. Tästä ei kuitenkaan kannata vetää johtopäätöstä, että kilpailevien yritysten tuotteet olisivat herkempiä sähköpurkauksille. Intelin tutkimukset saivat koko emolevyteollisuuden heräämään ja niinpä ulkoisten liitäntöjen jännitesuojaa päätettiin nostaa. Mainostajat eivät ole tarttuneet tähän suhteellisen olennaiseen pointtiin kiinni, eikä Intelkään ole nostanut siitä suurempaa meteliä julkisuudesta (tapansa mukaisesti).

Testilabran sisällä
Seuraavaksi tapasimme Intelin emolevyjen validioinnista vastaavan vanhemman insinöörin Grant Metzgarin. Grant kuljetti meitä ympäri hänen testiholviaan ja kertoi mitä kussakin yksikössä on tarkoitus mitata.

Ensimmäisenä halusin kysyä, että millä tavalla Intel testaa integroitujen grafiikkaytimien toimintakunnon. Peli- ja yhteensopivuustestien sijasta he mittaavat ulostulojen signaalin laatua ja tarkkailevat signaalin reitittymistä.



Erityisesti minua, kuten varmasti montaa muutakin, kutkutti tietää mitä ihmettä tapahtui viime talvena P67- ja H67-piirisarjojen SATA-porttien kanssa? Forbes myöntää, etteivät he havainneet mitään ongelmia Cougar Pointin validiointivaiheessa. Ongelmaa on kuulemma erittäin hankala replikoida eli toistaa, ja se havaittiin ensimmäistä kertaa mobiilialustojen testauksessa, missä lämpötilaan liittyvät vaatimukset ovat selvästi korkeampia. Forbes haluaa huomauttaa, että Intel hoiti asian pois päiväjärjestyksestä nopeasti, eikä ainutkaan Intelin sopimusvalmistaja ole koputtanut nokkaansa tapahtuman vuoksi.

Grant sai minut totaalisesti innostumaan mainitessaan heidän nestemäisellä typellä tehtävät kokeet — mitään tällaista en osannut edes odottaa löytyvän Intelin emolevytehtaalta. Forbesin mukaan Intel on perinteisesti suhtautunut ylikellottamiseen varsin konservatiivisella tavalla, mutta hänen on tarkoitus viedä yhtiötä tässä asiassa hiljalleen eteenpäin. Esimerkiksi Sandy Bridge E -prosessoreille tarkoitetusta LGA 2011 -kantaisesta X79 high end -alustasta on tarkoitus tehdä niin LN2-ystävällinen kuin mahdollista. Intel aikoo käyttää omissa X79-emolevyissään kaikkein parhaimpia POSCAP-kondensaattoreita, parantaa lämpötoleranssia ja tehdä suoritinkannan ympäristöstä mahdollisimman avonainen (LN2-kulhoja varten).

Forbes ei odota X79-emolevystä myyntimenestystä, sillä se on tarkoitettu high end -käyttäjille. Piirisarjan kehityksessä on otettu huomioon käyttäjien parina viime vuotena antama palaute, joten tuotteissa ei pitäisi löytyä suurempia suunnittelumokia. Hänen mukaansa emolevy tulee olemaan über-kestävä ja sillä rikotaan vielä ylikellotusennätyksiä. Forbesin puheiden perusteella hänellä on todella suuret tunteet pelissä ja korkeat odotukset emolevyn suhteen.