Intel: Tuotteemme eivät ole referenssimalleja

Ennakkoon Tom’s Hardware kyseli englanninkielisellä foorumillaan mitä lukijakunta haluaisi tietää sirujätin emolevybisneksestä. Eräs kysymys kuului, että ovatko Intelin tuotteet pelkkiä ODM-malleja. Tämä osuu Forbesille arkaan paikkaan.

Forbesin mukaan Intelin emolevyt poikkeavat referenssimalleista olennaisesti. Ensimmäinen asia on parempi ylikellotettavuus. Referenssimallit eivät kellotu kuin korkeintaan parin binin verran, jos hyvä tuuri käy. Toinen asia, jonka peruskäyttäjä huomaisi nopeasti on BIOS-säädöt. Retail-malleissa niitä on selvästi enemmän kuin mallikappaleissa. Lisäksi komponentit, reititykset ja ominaisuudet yleensä ovat erilaisia.



“Intelin logon ja prosessorin sijainnin lisäksi mitään muuta yhteistä näillä kahdella ei ole”, Forbes kommentoi. “Meillä on hommissa eräs vanhempi insinööri, joka on suorittanut useita tutkintoja virransyöttöön liittyen. Hänen työnkuvaansa kuuluu järjestelmien nopeuttaminen, pitäen ne samanaikaisesti vakaina. Hän osaa tehdä kuudella ja kahdeksalla vaiheella paljon sellaista mihin kukaan muu ei kykene. Tiimistämme löytyy toinen insinööri, joka keskittyy täysin signaalin laadun analysointiin. Hän tutkii jokaisen prosessorin ja muistin välisen reitin yksitellen etsien järjestelmän suorituskykyä heikentäviä crosstalk-vuotoja. Sellaisen löytäessään kyseinen insinööri säätää signaalia ja jatkaa taas eteenpäin.”

Forbesin lausunto on mielenkiintoinen, sillä se paljastaa Intelin emolevy-divisioonien välillä olevat erot. “RVP-tiimimme (joka suunnittelee Intelin referenssimallit) tehtävänä on tutkia piisirut ja määritellä mitä muutoksia itse siruihin pitää tehdä suorituskyvyn parantamiseksi. Kun speksien mukaisesti toimiva lankku on suunniteltu, niin toimiva mallikappale viedään FCC- ja EMC-testeihin. Periaatteessa tämän pohjalta voitaisiin alkaa tehdä kuluttajille tarkoitettuja emolevyjä, mutta niiden suorituskyky ei vastaisi Asusksen, Gigabyten tai MSI:n vastaavia.”

Forbesin ryhmän tehtävänä on jatkaa siitä mihin RVP:n hommat päätyvät, eli he lisäävät ominaisuuksia, muuttavat emolevyn leiskaa ja optimoivat suorituskykyä. “RVP:ltä saadut suunnitelmat ovat piisirujen osalta valmiit ja meidän ainoa tehtävä on rukata niitä hieman paremmiksi. Sen enempää yhtäläisyyksiä ei enää olekaan. Lähdemme kulkemaan täysin omia polkujamme ja suunnittelemme täysin itsenäisesti emolevyjen ominaisuudet virransyötön vaiheista aina takapaneelin liitäntöihin saakka.”