Testauksen ongelmat ja nykytila

Testauksen ongelmat

Kun olimme ajaneet ensimmäiset testit 470-sarjan levyllä, olimme puhelimitse yhteydessä Samsungin insinööreihin. Suorituskyky oli hyvällä tasolla, mutta ei missään tapauksessa erittäin hyvällä. Kävimme mielenkiintoisen keskustelun testeissä käytetyistä työkaluista ja Samsungin edustajat huomioivat mahdollisesti kriittisen vian c’t magazinen h2benchw 3.6 –ohjelmistossa. Se on tällä hetkellä selkeästi paras sovellus kokonaissuorituskyvyn tarkkaan testaukseen. Se antaa tuloksena CSV-tiedoston, jonka perusteella on mahdollista rakentaa datanopeutta kuvaavia kaavioita. Niistä näkyy keskimääräinen ja pienin havaittu datanopeus, mikä on erittäin tärkeää tietoa aseman kokonaissuorituskykyä arvioitaessa. Monet SSD-levyt ovat uskomattoman nopeita, mutta mielestämme on lähes yhtä vaikuttavaa katsella miten hitaita ne voivatkaan olla pahimmassa mahdollisessa tapauksessa.

H2wbench saattaa aiheuttaa ongelmia, sillä se ei generoi satunnaista dataa levylle kirjoittamiseen. Se täyttää levyn pelkillä nollilla. Tämä ei ole ollut ongelma perinteisillä kiintolevyillä eikä SSD-levyilläkään tähän mennessä, sillä ne kohtelevat kaikkea kirjoitusta tasapuolisesti. SandForcen ”DuraClass” –arkkitehtuuri toimii ilman omaa välimuistia ja se käyttääkin osaa flash-muistista välimuistina, kuorman tasauksessa ja estämässä kirjoituksen vahvistusta. Algoritmit saattavat olla tarpeeksi älykkäitä muuttaakseen välimuistin dataa käyttäjän dataksi tai käyttääkseen tietojen pakkausta, mikä antaa huomattavan edun SandForce-pohjaisille SSD-levyille.

Tästä syystä noudatimme Samsungin neuvoa ja ajoimme CrystalDiskMark 3.0 –testin suurimmalla osalla SSD-levyistä. Se ei ole testinä tarpeeksi kattava, jotta sen perusteella voisi tehdä päätelmiä kokonaissuorituskyvystä, mutta se antaa kohtuullisen hyvän kuvan SSD-levyn suorituskyvyn potentiaalista.

PCIe SSD:t nostavat päätään

Kaistanleveydestä johtuvat rajoitukset saattavat olla tulossa tiensä päähän lähitulevaisuudessa. Dell, EMC, IBM ja Intel perustivat jokin aika sitten SSD Ohjain Working Group –organisaation pohtimaan SSD-levyjen asennuksen helpottamista ja niiden ylläpitoa. Muut yhtiöt kuten Amphenol, Emulex, Fusion-io, IDT, Marcel, Micron, Molex, PLX, STEC, SandForce ja Smart Modular Technology ovat myös jäseniä. Uusi organisaatio työskentelee pääosin liitäntöjen spesifikaation ja levyjen ulkomuodon parissa. Yksi tulossa olevista uudistuksista on liitäntä- ja rajapintamäärittely, joka tukee tallennustilan käyttöä PCI Express 3.0 –väylän kautta ja sisältää paremman yhteensopivuuden SAS/SATA 3.0 –standardeille. Hot Plug –ominaisuus on toinen painopiste.

Tulevat SSD-mallit on luultavasti rajoitettu 6,35 mm:n pituuteen z-akselilla. Ohuempi muotoilu mahdollistaa huomattavasti suuremman tallennustiheyden ja I/O-suorituskyvyn korkeaa suorituskykyä vaativissa ympäristöissä. Tämän päivän SSD-levyt on tyypillisesti rakennettu 7 mm:n tai 9,5 mm:n koteloihin 2,5” kokoluokassa.